Microchip ra mắt 6 giải pháp IoT giúp tăng tốc độ quá trình chế tạo sản phẩm mẫu

Theo Microchip, từ các bộ vi điều khiển (MCUs) PIC® và AVR® nhỏ nhất dành cho thiết bị cảm biến và cơ cấu chấp hành, cho tới những giải pháp gateway sử dụng MCU và bộ vi xử lý (MPU) 32-bit phức tạp nhất dành cho điện toán biên mạng, giờ đây công ty đang giúp các nhà phát triển kết nối với hệ thống lõi và môi trường điện toán đám mây chính, thông qua sử dụng các công nghệ Wi-Fi®, Bluetooth® hoặc 5G băng hẹp.

Danh mục giải pháp IoT của Microchip ra mắt đợt này gồm 6 giải pháp mới và tất cả đều được thiết kế để hạ thấp chi phí dự án cũng như độ phức tạp trong quá trình phát triển.

Các giải pháp này gồm: Các bo mạch PIC-IoT WA và AVR-IoT WA - với công cụ thiết kế riêng để tăng tốc độ quá trình chế tạo sản phẩm mẫu được phát triển cùng công ty Amazon Web Services; Giải pháp gateway AWS IoT Greengrass; SAM-IoT WG (Kết nối Google Cloud IoT Core với các bộ vi điều khiển 32-bit SAM-D21 Arm® Cortex® M0+ của Microchip); Nền tảng phát triển IoT dựa trên MCU Azure IoT SAM; Các bo mạch PIC-BLE và AVR-BLE; Bộ kit phát triển LTE-M/NB-IoT.

Mỗi giải pháp đều được thiết kế với mục tiêu tập trung vào tính dễ sử dụng và tốc độ phát triển nhanh của các ứng dụng công nghiệp, y tế, tiêu dùng, nông nghiệp và bán lẻ, với chức năng bảo mật tích hợp. Nhiều lựa chọn về công nghệ kết nối, cùng với sự đa dạng về tính năng của thiết bị ngoại vi hiệu năng của bộ vi điều khiển và vi xử lý đảm bảo những giải pháp này có thể mở rộng trong nhiều thị trường khác nhau.

Theo Microchip, danh mục bộ kit phát triển node cảm biến nhỏ mới, các công cụ và giải pháp IoT có giá khởi điểm từ 29 USD/bộ.